来源：经济日报 2019/12/18浏览量：8945
据台媒经济日报报道，由于中美贸易争端以及华为的禁购令，三大电信设备商华为、诺基亚、爱立信的主力市场更加泾渭分明。 且虽然13日中美两国宣布达成第一阶段协议，但华为被列入实体清单一事却并未得到解决。 展望后市，中
来源：参考消息 2019/12/10浏览量：7930
台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，
来源：腾讯科技 2019/11/28浏览量：5931
据腾讯科技报道，2019年11月27日，小米集团公布2019年第三季度业绩报告，小米集团2019年第三季度总收入536.6亿元，同比增长5.53%，是小米创办以来总营收最高的季度。 不过，2019年第三季度的手机出货量为3210万台，略低于去年同期
来源：芯扒客 2019/11/21浏览量：7757
11月11日，全球领先的IC设计公司联发科技宣布推出通过7nm FinFET硅认证（Silicon-Proven）的112G PAM4远程（LR）SerDes IP芯片，进一步扩大了ASIC的产品线。11月15日，联发科技在深圳办公室举行媒体见面会，向媒体详细介绍了联发科技的AS
来源：芯扒客 2019/5/7浏览量：12161
一、手机市场以及ODM产业回顾与展望 根据IHS Markit研究数据，2018年全球智能机整体出货14.1亿部，同比下滑1.86%，自2014年以来首次出现下滑，主要归因于： a)北美，拉美以及中国智能机市场2018年均出现下滑，其中中国市场大幅度下滑
来源：集微网 2018/3/8浏览量：15729
手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并
来源：集微网 2018/3/7浏览量：14629
近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些
来源：集微网 2018/3/7浏览量：11770
集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进
来源：集微网 2018/3/7浏览量：14630
集微网消息，台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升1
